您的位置：首頁 >資訊 >

第四屆未來智造卓越工程師計劃暨 “沈括杯”大賽總決賽在臨平舉行

2024-11-01 11:41:55 來源：今日熱點網

以“智創臨平卓越無限”為主題的第四屆未來智造卓越工程師計劃暨“沈括杯”大賽總決賽，于10月30日在杭州臨平經濟技術開發區順利舉行。本次活動由杭州市臨平區經濟信息化和科學技術局、杭州臨平經濟技術開發區管理委員會指導，杭州未來智造工程師協同創新中心主辦，服務型制造研究院承辦。

未來智造卓越工程師計劃暨“沈括杯”大賽今年已是第四年舉辦，鏈接到了數百個高精尖項目，深入對接了一批高度契合臨平發展的國內外行業領銜項目，大賽品牌影響力與日俱增，充分展示了臨平區經開區在人才培育和智能制造領域的卓越成就和深遠影響。

本屆大賽圍繞智能制造、服務型制造、綠色制造、集成電路、工業設計、工業互聯網、人工智能、AI仿真技術等八個領域，設置了高層次人才專場以及投后項目專場兩個賽道，吸引了來自全國科研院所、高等院校、服務機構、技術團隊和中小型企業等群體的廣泛參與。經過資格審查和初步評定，共有200余個高質量優質項目進入初審環節，經過前期角逐，遴選出16個項目參與總決賽路演。

賽事同時邀請到了浙江大學教授、博士生導師、浙江大學科學與工程計算研究所所長吳慶標，杭州自動化技術研究院副院長卜琰，浙江工業大學臺州研究院副院長王成等五位專業投資人和專家組成評審團，對項目進行現場提問和點評。參賽團隊通過“8+5”模式進行路演，即8分鐘項目介紹后，現場評委專家再針對項目進行5分鐘提問，最終新型光電智能計算加速芯片獲得一等獎，微納衛星高光譜高空間分辨率主被動成像載荷、半導體功能保護膜材料獲得二等獎，新一代高端制造檢測技術及數字產業化、服務工業搬運領域的智能機器人系統的研發及應用、用于流水線在線檢測的帶有國產NPU計算機芯片的邊緣計算及電路控制一體化模塊的研發與產業化獲得三等獎，除豐厚的獎金外，還將為獲獎項目匹配相應的扶持政策。

與往屆相比，今年總決賽的高層次人才專場和投后項目專場的16支團隊中，博士學歷占比近60%，其中有6個海外碩博團隊，5個清華北大碩博團隊；項目也極具前瞻性和創新性，有來自麻省理工學院的科學家領銜項目“新一代高端制造檢測技術及數字產業化”，也有航天科技領域的“微納衛星高光譜高空間分辨率主被動成像載荷”項目，還有半導體領域的“半導體功能保護膜材料”、“臺積電晶圓制造裝備自動化EQ技術集成”項目等，這批項目以其卓越的技術創新、深厚的行業積淀和廣闊的市場前景，充分展示了它們在科技領域的含金量，不僅代表著行業的領先水平，更引領著未來的發展方向。

作為杭州城東新中心的臨平，借助“產業領先、創新引領、人才薈萃”的優勢土壤，著力建生態、優服務、聚人才，積極打造卓越工程師隊伍建設，為發展新質生產力，加快推進新型工業化提供人才支撐。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

標簽：

第四屆未來智造卓越工程師計劃暨 “沈括杯”大賽總決賽在臨平舉行

精彩閱讀

熱點文章

推薦文章